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新技術

厚膜レジスト加工

TCNでは、各種レジスト剤でμm精度の型をカスタマイズして提供致します。
パターン形状は直線・円形(筒状)可能アスペクト比は5:1(膜厚50μm以上)可能、(3:1までの実績あり)

  • 底辺が精度の良い矩形のμm単位の構造物が欲しいが何処に頼んだらいいの?
  • 少量でもカスタマイズしているところはあるのか?
  • 色々な高さや形のバリエーションをカスタマイズして欲しい!

アプリケーション例

凹凸のある基材に対して、接着・コーティング剤材料等の追随性評価の高精度治具作成にご苦労されてませんか?

材料追従性評価基板

各種接着・コーティング材等の粘度・流動・追従性評価に!

シュミレーションだけでなく実機に近い評価・検証可能。
マスクを作成して同一基板上にL字・直線・円形(円柱)等複数の形を線幅変えて分割形成可能。
アスペクト比は5:1(膜厚50μm以上)可能で高さ2~100μ可能。
*ただし同一基板上は同じ高さ。
基板サイズは大判φ300mmを最大に使いやすい□50・100・200mm等任意のサイズにもカット可能。
基材はガラス・シリコンウエハ等可能。

アプリケーション例

業界初!マルチタッチ対応低荷重TP開発    ※G/G抵抗膜方式で

動作荷重を従来のG/Gより大幅に低減したことにより、軽快なマルチタッチ入力を実現。
2枚のガラスを密閉した構造により、炎天下の車内等過酷な環境下での使用に対応。
電磁波等のノイズによる影響を受けにくい。
防水・湿性に優れ、また水滴の付着による誤動作がない。

タッチコントローラーIC ROHM社様BU21028FV-M使用

G/Gの抵抗膜TPでは、今まで不可能であったピンチイン・アウト動作も低荷重TPならではの2点マルチ同時検出で可能に!

GGの抵抗膜TPでは、今まで不可能であったピンチイン・アウト動作も低荷重TPならではの2点マルチ同時検出で可能に!

ローム様IC、BU21028FV-Mとペアでフリック動作機能も可能に!

ローム様IC、BU21028FV-Mとペアでフリック動作機能も可能に!